多款高通芯片方案的AIoT行业专用SOM即将上市，大都采用高端芯片打造，如基于QCM6490和QCS8250 等芯片的嵌入式核心板。高通的高端芯片在AI算力、5G和WiFi6方面表现优异，视频编解码能力也是可圈可点，采用LPDDR5内存颗粒的产品最高可支持8K视频编码。建议对这几个功能特性有需求的行业客户可以考虑基于高通核心板进行产品的开发落地。
一直以来高通的主要芯片市场重点为移动端设备，也就是手机。高通凭借出色的性能和基带技术的优势拿下了大量手机市场的市场份额，营收表现优异。不过高通在物联网方面的表现一直差强人意，虽然早早的布局了物联网市场，但是表现不愠不火。价格可能是主要原因，高通芯片贵是业内公认的。高通的物联网芯片大都脱胎于手机芯片，接口的拓展性往往不如通用型SoC，这也大大限制了芯片的应用范围。不过随着5G和人工智能等技术的快速普及应用，高通芯片的高性能优势又凸显了出来。
目前我国的5G已经进入商用阶段，与之相匹配的场景大都需要强大的算力支持，不论是CPU、GPU还是NPU都不能有明显的短板，目前能凭一己之力做到这几点的只有高通、苹果、华为、联发科和三星。苹果的芯片不对外，华为受限，短时时间难以突破，三星供应难，也就剩高通和联发科了。联发科在极限性能方面表现一直不突出，并且联发科的物联网产品线相对比较单薄。因此，在这种高性能的场景下，高通的芯片就比较有优势了。通用型SoC，例如恩智浦、瑞芯微、晶晨等也可以通过拓展芯片来实现5G传输、人工智能和WiFi6的高性能需求，但是成本并不低，与高通高度集成化的产品相比不见得有优势。并且，这些芯片的通用逻辑算力一般都不如高通的。
总之，对于在AI、5G、WiFi6和视频编解码方面有需求的客户来说，高通平台有着很好的竞争力。采用高通芯片的SOM可以避免高额的授权费用，客户可以根据自己的业务需求开发接口拓展底板，并获得较好的技术支持，可大幅降低项目的落地成本。
