联发科技天玑8300 5G SoC芯片简介
联发科技的天玑8300是新一代通用型5G SoC，采用4nm制程工艺，集成 4 个 Arm A715 和 4 …
联发科技天玑 9300最新旗舰芯片简介
全大核CPU：8核极致性能 联发科技天玑 9300 率先搭载最新的 Arm Cortex-X4 和 Corte…
联发科天机7200 5G SoC芯片简介
联发科天玑 7200基于台积电第二代4nm制程打造，采用第二代Armv9架构设计。八核CPU包含主频为2.8G…
联发科最新旗舰SoC芯片天玑9200芯片简介
联发科技的天玑 9200是专为旗舰手机设计的顶级SoC芯片，具备最清晰的摄像头和更明亮的拍摄，提供更强大的处理…
联发科发布天玑1080 5G芯片，对标骁龙778G+
日前，联发科发布了天玑1080 5G处理器，是天玑920处理器的升级版，性能直接对标高通骁龙778G+。采用 6nm 制程工艺，CPU由2个性能核心以及6个能效核心组成。其中CPU的2个性能核心为ARM Cortex-A78，频率为2.6GHz，而6个CPU核心则为ARM Cotex-A55，频率为2.0GHz。
MediaTek 天玑1050 5G手机芯片简介
联发科技的天玑1050采用台积电 6nm 制程，支持 5G Sub-6GHz 全频段网络与毫米波，以及 Wi-…
联发科天玑8100 5G移动平台芯片简介
Dimensity 8100 采用台积电 N5（5 纳米级）生产工艺，采用速度高达2.85GHz的八核CPU和最新的Arm Mali-G610 MC6图形引擎，用户将在顶级游戏中体验流畅，高帧率的游戏，同时还享受高达20%的功耗比竞争对手的替代品，让游戏玩家在电池上玩更长时间。
MediaTek 天玑 8000 5G芯片简介
天玑 8000 移动平台 采用先进的台积电 5nm 工艺，内置多种先进功能模块，符合 3GPP Release-16 标准的先进 5G调制解调器。采用八核 CPU 架构，包含 4个 主频高达 2.75GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 为 Arm Mali-G610 MC6。
MediaTek 天玑 9000旗舰5G芯片简介
天玑 9000 是 MediaTek 的旗舰 5G 移动平台，采用先进的 4nm 工艺，具备强大性能和超低功耗，在计算性能、影像技术、戏体验、5G 速度方面具有优秀的表现，非常适合高端移动设备开发。CPU采用1+3+4 三丛集旗舰架构，拥有ARM X2处理核心，高达3.05GHz，APU性能大幅提升。
联发科发布天玑9000，手机进入ARM X2时代
日前，联发科技（MediaTek）正式发布了天玑9000（MT6983）5G移动平台SoC，这是全球首颗采用台…