今天，英特尔推出了采用Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构的酷睿处理器Lakefield。Lakefield主要面向便携式、可折叠和双屏设备，可在最小的尺寸内提供出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield采用英特尔混合技术，将英特尔酷睿i3和i5硬件与低功率Tremont内核结合，移动设备又迎来了一个新的选择。
英特尔酷睿i3和i5处理器配备了10nm Sunny Cove内核，可支持运行需求更高的工作负载和前台应用，而4个低功率Tremont内核可处理性能较低的任务，从而在功耗和性能优化之间取得平衡。这与Arm的big.LITTLE架构非常相似，高通骁龙、三星Exynos和华为麒麟芯片都使用的是Arm的big.LITTLE架构。与仅限于Arm兼容应用的芯片不同，Lakefield处理器可与所有32位和64位Windows应用全面兼容。
Lakefield处理器采用的另一个创新技术是英特尔3D Foveros堆叠技术。这是首批附带PoP层叠封装内存、可进一步缩小主板尺寸的英特尔酷睿处理器。借助Foveros 3D堆叠技术，处理器可以将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠，从而大幅缩小封装面积，非常适合超薄设备。Lakefield处理器封装面积仅12x12x1毫米，大约相当于一角硬币的大小，同时还消除了对外部内存的需求。相较酷睿i7-8500Y处理器，Lakefield处理器的封装面积减小多达56%，主板尺寸减小多达47%，电池续航时间也获得了延长。
英特尔推出了两款7W Lakefield处理器，型号分别为i5-L16G7和i3-L13G3，均采用英特尔Gen11集成显卡、LPDDR4X RAM，并支持Wi-Fi 6。i5-L16G7时钟速度更快，基本频率1.4GHz，单核Turbo Boost速度可以达到3 GHz，全核频率可达1.8GHz。i3-L13G3具有800MHz的低基本频率和2.8GHz的最大单核睿频频率，全核频率最大为1.3GHz。
Lakefield处理器在英特尔集成图形处理器上为AI增强的工作负载提供超过2倍的吞吐量，适合AI增强的视频风格转换、图像分析和图像分辨率提升等持续的高吞吐量推理应用。两款7W Lakefield处理器均采用英特尔Gen11集成显卡，性能较其Core i7-8500Y低功耗处理器提升1.7倍。相较英特尔酷睿i5-8200Y， i5-L16G7的转换视频剪辑速度提升54%，并支持多达四个外接4K显示屏，可为内容创作和娱乐带来丰富的沉浸式视效。此外，Lakefield处理器还拥有千兆位连接，支持英特尔Wi-Fi 6（Gig+）和英特尔LTE解决方案，能带来无缝的视频会议体验和在线流服务。
当前Lakefield处理器已在可折叠全功能PC产品联想ThinkPad X1 Fold、基于英特尔架构的三星Galaxy Book S中得到应用。英特尔在便携式设备的市场一战再战，屡战屡败，屡败屡战。此次推出的Lakefield处理器确实有长足的发展，也充分汲取了竞争对手的产品优点。不过这一切成功与否都需要来自市场的反馈，毕竟ARM的IP模式是学不来的，在如今这个人工智能和物联网大爆发的时代，原有的操作系统和通用型SoC都遭受着巨大的冲击。即便是曾经称霸移动SoC的ARM，也不得不面对RISC-V联盟崛起带来的压力。但毫无疑问的是，多一份产品选择，市场也就多一份灵活。
