日前，上海海思披露了公司聚焦行业专用和嵌入式AI技术的A²MCU。满足AI领域超轻量级的技术框架、极致性能的推理要求、方便快速的部署能力与MCU深度融合，为MCU行业客户探索智能化应用提供新的选择。
海思表示，嵌入式AI是将AI算法嵌入到设备中，使设备具备智能化、自动化和高效化能力。随着算力的提升和技术的发展，人工智能在图像识别、语音识别、自然语言处理、机器人、自动驾驶等领域取得了突破性进展。端侧AI近年来成为业界热点，特别是MCU领域。嵌入式AI在MCU的应用需要丰富的AI知识经验和嵌入式软硬件能力。
开发团队和落地场景需要深度合作，提供基于真实场景的定制化方案来解决问题。实现AI模型到MCU的快速部署是一个复杂的工程。选择合适的AI模型和开发工具，并将AI模型部署到受限资源的MCU上。海思嵌入式AI提供超轻量级的AI技术框架，满足MCU的推理要求，并能够快速转换多模型为代码并导入工程，方便快速的产品部署。
海思推出了A²解决方案，包括基于RISC-V的系列化MCU、高性能兼容ARM指令集的MPU和优化的操作系统。海思的MCU产品有Hi3065H、Hi3061H和Hi3061M，分别针对不同领域的应用。海思还推出了Hi3093的MPU，支持openEuler embedded OS，适用于工业、电力、能源和物联网等领域。
海思通过和openEuler的联合创新，开发出UniProton+BareMetal混合部署方案，既保持了原有高实时性任务的优先级和实时性，又提供了多线程管理能力。海思A²解决方案还包含其他黑科技，如轻量级嵌入式AI、高阶算法和自定义指令集的RISC-V内核。海思是业界首个支持openEuler embedded同构、异构多核混合部署方案的芯片厂家。
