ARM发布了新一代Armv9内核，包括Cortex-A715和Cortex-X3内核，分别比Cortex-A710内核提高了20%的能效（以及较小的5%性能提升），与Cortex-X2旗舰内核相比，峰值性能提升了25%。并且公布了去年宣布的Cortex-A510内核的“更新”，效率提高了5%，性能水平相同。Cortex-X3还将用于（Windows 11）笔记本电脑处理器，在这种情况下，单线程性能将提高多达34%。
2023年Armv9移动SoC
基于Armv9的新一代旗舰移动SoC预计在今年投入使用，终端产品将于2023年发布，应该包括Cortex-X3，Cortex-A715和Cortex-A510内核的组合，Immortalis-G715 GPU，新的DSU-110“DynamIQ共享单元”，支持CPU集群中50%的核心（或每个集群最多12个内核），具有高达16MB的L3缓存，以及配备Cortex-R82和/或Cortex-M85内核的5G调制解调器。
ARM 2021-2024年的旗舰移动芯片路线图
ARM预计在游戏等一系列工作负载中，性能将提高多达 28%，功耗降低多达 16%，从而实现更长的播放时间。处理器将为高级笔记本电脑提供多达8x Cortex-X3 CPU内核和4个Cortex-A715 CPU内核，与现有的（2021年）基于ARM的笔记本电脑相比，GeekBench 5的性能提高了120%，具有1x Cortex-X2，3x Cortex-A710，4x Cortex-A510。令人感到意外的是，新发布的Cortex-A715与2020年宣布的Cortex-X1的性能相匹配，ARM架构的IP性能得到了进一步释放。
