Hi3519 AV100智能摄像机专用4K视频编解码芯片简介

• 处理器内核

  • 2*ARM Cortex A53@1.5GHz，32KB I-cache，32KB Dcache /256KB L2 cache
  • 支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元

• DSP

  • 集成 Tensilica Vision P6 DSP@710MHz
  • 32KB I-Cache /32KB I-RAM/512KB Data RAM
  • 0.3Tops 神经网络运算性能
  • 支持 HUAWEI LiteOS

• NNIE

  • 支持 AlexNet、VGG、ResNet、GoogLeNet 等多种分类神经网络
  • 支持 Faster R-CNN、SSD、YoloV2 等多种目标检测神经网络
  • 1.7Tops 神经网络运算性能
  • 支持完整的 API 和工具链（编译器、仿真器），易于适配客户定制网络

• 视频编解码

  • H.265 Main Profile , level5.1
  • H.264 Baseline/Main/High Profile, level 5.1
  • H.265/H.264 支持 I/P/B slice
  • 支持 JPEG Baseline
  • H.265/H.264 编解码最大分辨率：8192 x 8192
  • H.265/H.264 编解码性能：
  −3840 x 2160@60fps + 720p@30fps编码
  −3840 x 2160@60fps解码
  −3840 x 2160@30fps编码 + 3840 x 2160@30fps解码
  • JPEG 编解码最大分辨率：8192 x 8192
  • JPEG 最大编解码性能：16M(4608 x 3456)@30fps
  • 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控 制模式
  • H.265/H.264 编码输出最大码率分别为： 120Mbps/200Mbps
  • 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码

• 视频输入接口

  • 支持 12-lane Image Sensor 串行输入，支持 MIPI/subLVDS/HiSPI/SLVS-EC 多种接口
  • 最大可支持 5 路 Sensor 串行输入，支持 12-lane/8- lane+4-lane/4-lane+4×2-lane 等多种组合方式
  • 最大输入分辨率：7680×4320
  • 支持 10/12/14 bit Bayer RGB DC 时序视频输入
  • 支持 BT.656、BT.1120 视频输入 支持通过 MIPI 虚拟通道输入 1~4 路 YUV ISP 与图像处理
  • ISP 支持多路时分复用，可处理多路 sensor 输入视频
  • 支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 参数用户可调节
  • 支持去固定模式噪声（FPN）
  • 支持两帧曝光 WDR 及 Local Tone Mapping，支持强光 抑制、背光补偿
  • 支持坏点校正、镜头阴影校正
  • 支持多级 3D 去噪，提供优秀的低照度图像效果，去 除运动拖尾和色噪
  • 支持 3D-LUT 色彩调节
  • 支持图像动态对比度增强及边缘增强处理
  • 支持色差校正(CAC)及去紫边
  • 支持去雾
  • 支持 6-Dof 数字防抖及 Rolling-shutter 校正
  • 支持镜头畸变几何校正及鱼眼矫正
  • 支持图像 90 度/270 度旋转
  • 支持图像 Mirror、Flip
  • 支持多路缩放输出，缩放倍数：1/15.5～16x
  • 支持最大 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加
  • 提供 PC 端 ISP 调节工具

• 2D 图形处理

  • 支持 bitBLT 操作
  • 支持画线操作
  • 支持 alpha blending
  • 支持 color key
  • 支持色彩空间转换

• 视频拼接硬件加速引擎

  • 支持双路及四路全景拼接
  • 拼接性能：
  −输入2路3000 x 3000@30fps，输出3840 x 2160@30fps
  −输入4路1080 x 1920@30fps，输出3840 x 2160@30fps

• 视频输出接口

  • 支持 HDMI 2.0 接口，最大可支持 4K x 2K(4096 x 2160)@60fps 输出
  • 支持 4-lane MIPI DSI 接口，最大可支持 1080p@60fps 输出
  • 支持 6/8/16/24bit 数字 LCD/BT.656/BT.1120 接口，最大可输出1080p@60fps RGB/YUV 数据
  • 支持 2 个独立高清视频输出通道（DHD0、DHD1）：
  −支持任意两个接口非同源显示
  −DHD0支持36画面分割
  −DHD1支持16画面分割
  • 支持 1 个 PIP 层，可与 DHD0 或 DHD1 叠加
  • 支持 2 个 ARGB1555 或 ARGB8888 的全屏 GUI 图形 层，分别用于 DHD0 和 DHD1
  • 支持 1 个硬件鼠标层，格式为 ARGB1555、 ARGB8888 可配置，最大分辨率为 256×256
  • 支持 1 个缩放回写通道

• CV 硬件加速引擎

  • 支持双目深度图计算硬件加速，处理性能： 720p@30fps
  • 支持 IVE 2.1 智能算子，支持特征点检测、光流、计算机形态学处理等多种算子硬件加速

• 音频接口

  • 集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出
  • 支持双声道 Mic 单端或差分输入，降低底噪
  • 支持 I2S 接口，支持 8 路音频时分复用输入及双声道音频输出（与内置 Audio Codec 互斥）
  • 支持 HDMI 音频输出

• 音频编解码

  • 通过软件实现多协议语音编解码
  • 支持 G.711/G.726/AAC 等音频编码格式
  • 支持音频 VQE 处理

• 网络接口

  • 1 个千兆以太网接口
  −支持RGMII、RMII两种接口模式
  −支持10/100Mbit/s半双工或全双工
  −支持1000Mbit/s全双工
  −支持TSO，降低CPU开销

• 安全引擎

  • 硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法
  • 硬件实现 RSA1024/2048/3072/4096 签名校验算法
  • 硬件实现HASH 防篡改算法，支持 HASH 的SHA1/224/256/384/512、 HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法
  • 内置 32Kbit OTP 存储空间和硬件真随机数发生器
  • 支持安全启动
  • 支持内存/IO 安全隔离

• 外围接口

  • 2 个 SDIO3.0 接口，其中
  −SDIO0支持SDXC卡
  −SDIO1支持对接WiFi模组
  • 1 个 USB3.0/PCIe 2.0 复用接口
  −可配置为USB3.0 only 和 PCIe 2.0 x1 + USB2.0两种模式
  −用于PCIe 2.0接口时，支持RC和EP功能
  −用于USB3.0接口时，支持USB Host/Device可配
  • 1 个 USB2.0 接口，支持 Host/Device 可配
  • 支持内部 POR（上电复位）信号输出，也支持外部复 位输入
  • 支持内部 RTC，可通过电池独立供电
  • 集成 4 通道 LSADC
  • 9 个 UART 接口（部分管脚与其他管脚复用）
  • 支持多个 I 2C 接口、SPI 接口、GPIO 接口
  • 1 个 IR 接口
  • 8 个 PWM 接口（部分管脚与其他管脚复用）

• 外部存储器接口

  • 32bit DDR4/LPDDR4 接口
  −DDR4/LPDDR4最高时钟频率1333MHz
  −DDR地址空间最大可达3.5GB
  • SPI Nor Flash 接口
  −支持1、2、4线模式
  −支持3Byte、4Byte 地址模式
  −支持最大容量：256MB
  • SPI Nand Flash 接口
  −支持SLC Flash
  −支持2KB/4KB 页大小
  −支持8/24bit ECC（ECC以1KB为单位）
  −支持最大容量：1GB
  • NAND Flash 接口
  −8bit数据位宽
  −支持SLC Flash
  −支持2KB/4KB 页大小
  −支持8/16/24 bit ECC（ECC以1KB为单位）
  −支持最大容量：1GB
  • 支持 eMMC5.1 接口
  −支持HS400
  −最大容量支持2TB
  多种启动模式可配置
  • 支持从 BOOTROM 启动
  • 支持从 SPI NOR flash 启动
  • 支持从 SPI NAND flash 启动
  • 支持从 NAND Flash 启动
  • 支持从 eMMC 启动
  支持多种镜像烧写模式
  • 支持通过 UART0 烧写镜像
  • 支持通过 SD 卡烧写镜像
  • 支持通过 USB device 烧写镜像

• SDK

  • 支持 Linux SMP
  • 提供 iOS/Android 版本高性能的 H.265 解码库

• 芯片物理规格

  • 功耗
  −典型场景（4K x 2K(3840 x 2160)@30fps编码+ 深度 学习智能算法）功耗：2.2W
  −支持多级省电模式
  • 工作电压
  −内核电压为0.8V
  −IO电压为1.8V/3.3V
  −DDR4 SDRAM接口电压为1.2V
  −LPDDR4接口电压为1.1V
  • 封装形式
  −RoHS，FCCSP
  −15mm x 15mm封装大小
  −管脚间距：0.65/0.4mm混合pitch
  −工作温度：0°C~70°C

海思Hi3519 AV100 Datasheet