英特尔推出采用Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield

英特尔酷睿i3和i5处理器配备了10nm Sunny Cove内核，可支持运行需求更高的工作负载和前台应用，而4个低功率Tremont内核可处理性能较低的任务，从而在功耗和性能优化之间取得平衡。这与Arm的big.LITTLE架构非常相似，高通骁龙、三星Exynos和华为麒麟芯片都使用的是Arm的big.LITTLE架构。与仅限于Arm兼容应用的芯片不同，Lakefield处理器可与所有32位和64位Windows应用全面兼容。

英特尔推出了两款7W Lakefield处理器，型号分别为i5-L16G7和i3-L13G3，均采用英特尔Gen11集成显卡、LPDDR4X RAM，并支持Wi-Fi 6。i5-L16G7时钟速度更快，基本频率1.4GHz，单核Turbo Boost速度可以达到3 GHz，全核频率可达1.8GHz。i3-L13G3具有800MHz的低基本频率和2.8GHz的最大单核睿频频率，全核频率最大为1.3GHz。

当前Lakefield处理器已在可折叠全功能PC产品联想ThinkPad X1 Fold、基于英特尔架构的三星Galaxy Book S中得到应用。英特尔在便携式设备的市场一战再战，屡战屡败，屡败屡战。此次推出的Lakefield处理器确实有长足的发展，也充分汲取了竞争对手的产品优点。不过这一切成功与否都需要来自市场的反馈，毕竟ARM的IP模式是学不来的，在如今这个人工智能和物联网大爆发的时代，原有的操作系统和通用型SoC都遭受着巨大的冲击。即便是曾经称霸移动SoC的ARM，也不得不面对RISC-V联盟崛起带来的压力。但毫无疑问的是，多一份产品选择，市场也就多一份灵活。