微软发布 Windows 365 云电脑，移动办公进入新时代
云电脑的概念已经并不新鲜，诸多企业也曾利用虚拟桌面技术开发云电脑系统，不过此次微软发布的Windows 365…
Intel宣布全新工艺路线图，不再以工艺节点命名
日前，Intel宣布了全新的工艺路线图，而最核心的变化就是改名：10nm Enhanced SuperFin改…
国产自主龙芯3A5000处理器发布，多个项目落地落地商用
日前，龙芯中科正式发布了首款采用自主指令系统LoongArch设计的处理器芯片3A5000。该芯片主频2.3G…
燧原科技发布人工智能的训练加速芯片邃思2.0
日前，在2021世界人工智能大会期间，燧原科技发布了第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片，并且发布了基…
闻泰收购英国最大芯片制造商NWF，国产半导体行业任重道远
日前，全球最大手机ODM公司闻泰科技发布公告，其全资子公司安世半导体（Nexperia）已签署收购协议，交易完…
SiFive发布高性能64位RISC-V处理器P550和P270
日前，SiFive发布了基于Performance内核的P550和P270处理器，采用64位的RISC-V设计…
百度芯片业务成立独立芯片公司，昆仑2量产在即
百度旗下昆仑芯片业务于近期成立独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公…
行业应用进入DDR5的新时代，性能全面提升
2020 年 7 月 15 日，为了解决从客户端系统到高性能服务器的广泛应用所面临的性能和功耗挑战，JEDEC…
赛灵思发布VERSAL系列边缘AI专用处理器
赛灵思日前发布了Versal 系列边缘AI专用处理器，应用部分采用ARM Cortex-A72和Cortex-…
当聚光灯散去，再看华为鸿蒙OS的发展机遇与隐忧
日前，华为正式发布了鸿蒙OS2.0（Harmony 2.0），并且正式面向手机推送。一时间，各路媒体争相报道鸿…