联发科携天玑1000强势来袭,争做5G时代SoC的技术标杆
11月26日消息,联发科技(MediaTek)宣布推出5G芯片天玑1000。天玑是是新的SoC品牌,名源于北斗…
寒武纪正式发布了面向边缘计算领域的AI芯片思元220(MLU220)及M.2加速卡产品,助力边缘人工智能应用落…
日前,Canonical发布了Ubuntu 19.10版本,可提供边缘Kubernetes,并且增强对物联网和…
联发科技推出了面向终端人工智能设备的软件开发套件 NeuroPilot SDK。通过将 CPU,GPU 和 A…
瑞芯微即将推出基于RK3399和RK1808的12TOPS边缘计算迷你主机,专为AI机器视觉设计,支持城市安全、灾害监测等。平台采用全铝合金机身,支持主动散热,适配Rock-X SDK,简化AI项目开发,降低技术门槛,缩短研发周期。支持TensorFlow等主流框架,提供ODM服务。
瑞芯微Rockchip旗下AI平台重要升级,正式面向全球AI开发者发布三大开发套件:AI开发工具包RKNN-T…
Amlogic S905X3和Rockchip RK3318即将推出,两款产品均是专门面向入门级机顶盒的芯片方…
日前谷歌在开发者大会上正式发布了安卓10(Android Q)系统,毫无疑问这是一个全面拥抱人工智能的系统。得…