XMOS推出了专门用于边缘处理芯片xcore.ai,助力AIoT快速发展

XMOS近日推出了专门用于边缘计算的AI芯片xcore.ai，声称与Arm架构同类型芯片相比，xcore.ai的整体AI性能提升了32倍。xcore.ai的大批量采购价格仅为1美元左右，极具性价比，非常适合物联网应用的成本需求。如此高性价比的边缘计算产品投入市场中，想必会带来AIoT的长足发展。

XMOS是一家老牌英国半导体设计公司，成立于2005年，主要开发用于IoT（物联网）的低成本、高性能芯片。虽然XMOS成立于2005年，但直到2017年，在获得1500万美元融资并剥离其专注于服务器端AI芯片的Graphcore部门后不久，它才真正取得进展。通过近三年的努力，XMOS终于发布了一款名为xcore.ai的低成本、高能效的AI芯片。

xcore.ai芯片架构已经发展到第三代，该架构最初是为了提供控制处理功能，让工程师能够设计差异化的产品而设计的。第一代架构为数百种应用程序提供了不同的I/O接口，第二代架构增强了控制和数字信号处理性能。

最新的xcore.ai是一种交叉芯片（crossover chip），旨在为单个设备提供高性能AI、数字信号处理、控制和输入/输出能力，价格最低为1美元。它从架构设计上旨在为边缘提供实时推理和决策能力，并通过强大的微控制器实现通信、信号控制和处理。

xcore.ai芯片配有400Gb/s带宽的1MB内存和16个逻辑内核，支持标量、浮点和矢量指令运算，同时具有多达128个低延迟、可互连的软件可编程I/O引脚。xcore.ai有必备的集成式USB 2.0 PHY和MIPI接口，用于摄像机、ToF传感器、雷达芯片之间的跨设备数据收集和处理。另外，xcore.ai还具有用于加密功能的高性能指令集。

xcore.ai可以用C语言进行编程，并具有一组机器学习库，支持FreeRTOS。FreeRTOS是已被移植到35个微控制器平台上的嵌入式设备实时操作系统。xcore.ai拥有一个TensorFlow转换器，这是谷歌TensorFlow框架的轻量级版本，已针对低功耗设备进行了优化，可实现AI模型的原型设计、部署和激活。

XMOS声称，与Arm用于低成本、高能效微控制器的32位RISC处理器内核相比，xcore.ai的整体AI性能提高了32倍，I/O处理性能提高了16倍，信号处理性能提高了15倍。

此次XMOS推出的xcore.ai芯片，在AI性能上有着不错的表现，相比其竞争对手Arm的同类产品，有着比较明显的优势。并且其价格也控制在1美元左右，对于企业智能设备成本的控制比较有利。

随着AIoT的迅猛发展，端侧AI芯片的需求快速上涨，低成本、高能效的AI芯片成为各路AI芯片创企争相涌入的战场。近几年随着人工智能市场的迅速崛起，专门面向AI边缘计算产品的大放异彩，ARM在AI领域反应过于缓慢，未来市场格局很难一家独大。