RK1860是瑞芯微（Rockchip）的下一代端侧AI协处理器的旗舰产品，目前处于研发阶段，计划2026年第二季度推出。本文信息来自目前的公开信息，整理汇总方便大家参考选型，不代表最终的规格参数。
RK1860 核心规格参数
| 规格项目 | 详细参数 |
|---|---|
| 芯片定位 | 端侧AI协处理器（AI Accelerator） |
| NPU算力 | 64 TOPS（稠密算力）/ 60-80 TOPS（综合算力） |
| 架构技术 | 3D架构 + 近存计算技术（Near-Memory Computing） |
| 支持模型 | 13B参数级别 LLM/VLM（大语言模型/视觉语言模型） |
| 视频解码 | 8K视频解码能力 |
| 内存配置 | 多存储版本：2.5GB / 5GB / 10GB，支持 LPDDR 存储扩展 |
| 级联运行 | 支持多芯片级联运行，可扩展算力 |
| 发布时间 | 2026年Q2（第二季度） |
技术架构亮点
1. 3D架构与近存计算
RK1860 采用业界领先的 3D DRAM架构 和 近存计算技术，这是解决端侧大模型部署瓶颈的关键创新：
-
高带宽：突破传统2D DRAM的带宽限制，满足大模型推理需求
-
低延迟：存储与计算单元物理距离缩短，数据搬运效率大幅提升
-
低功耗：相比传统架构显著降低数据搬运能耗
2. 与RK182X系列对比
| 特性 | RK1820 | RK1828 | RK1860 |
|---|---|---|---|
| 内置内存 | 2.5GB DDR | 5GB DDR | 2.5/5/10GB + LPDDR扩展 |
| 支持模型 | 3B参数 | 7B参数 | 13B参数 |
| NPU算力 | 20TOPS | 20TOPS | 64+ TOPS |
| 发布时间 | 2025年7月 | 2025年7月 | 计划2026年Q2 |
战略定位与应用场景
双轨制战略核心
瑞芯微确立 “SoC + 协处理器” 双轨发展战略：
-
AIoT SoC（如RK3588、RK3576、RK3668、RK3688）：承担”小脑”功能，负责系统控制
-
端侧算力协处理器（RK182X、RK1860、RK1899）：承担”大脑”功能，专注AI推理
目标应用领域
根据瑞芯微官方披露，RK1860主要面向以下端侧AI爆发领域：
-
智能汽车：车载大模型助手、自动驾驶感知处理
-
机器人：人形机器人”大脑”、具身智能（Embodied AI）
-
AI眼镜：端侧视觉语言模型处理
-
工业/农业/服务业机器人：本地智能决策
-
教育、医疗、家庭：隐私敏感的本地AI处理
产品路线图与后续规划
瑞芯微端侧AI协处理器产品矩阵：
| 产品 | 算力 | 支持模型 | 状态 |
|---|---|---|---|
| RK182X系列 | – | 3B-7B | 已量产（2025年7月） |
| RK1860 | 64 TOPS | 13B | 2026年Q2推出 |
| RK1899（规划中） | 250+ TOPS | 更大模型 | 中长期规划 |
RK1899 目标算力超过250 TOPS，将直接进入”大脑”市场，挑战英伟达Orin甚至Thor的中端市场。
关键竞争优势
-
独立NPU架构：瑞芯微是国内独立NPU架构的领军者，不依赖外部IP
-
高带宽设计：专为端侧大模型的带宽瓶颈优化
-
灵活搭配：可与各种算力SoC灵活组合，满足不同档位产品需求
-
功耗优化：相比云端方案，具备低时延、低网络依赖、数据安全等优势
总结
RK1860是瑞芯微在端侧AI领域的战略级产品，标志着国产芯片正式进军13B级别大模型端侧部署市场。其采用的3D架构和近存计算技术代表了端侧AI芯片的前沿方向，预计将在2026年端侧AI应用爆发中扮演关键角色。目前该芯片仍处于研发阶段，更多详细技术规格（如制程工艺、功耗数据、接口规格等）有待官方进一步披露。
