国产骄傲，龙芯中科3B6600 7nm CPU引领新时代
龙芯中科宣布即将流片的3B6600处理器，标志着国产CPU技术的全新里程碑 在全球半导体产业竞争日益激烈的今天…
当下LCD投影技术和DLP投影技术的对比分析
LCD投影技术和DLP投影技术是当前市场上两种主流的投影技术，它们各自有着不同的工作原理、优势和应用场景。LC…
AMD推出新的UDNA GPU架构，RDNA和CDNA将合二为一
在2024年德国柏林举行的IFA展会上，AMD宣布了一个重要的战略转变，将旗下面向消费者的RDNA和面向数据中…
龙芯中科9A1000显卡：国产自研力量，开启高性能与AI加速新时代
日前，龙芯中科，中国半导体行业的领军企业，今日宣布其自主研发的首款独立显卡芯片9A1000取得重大进展。这款显…
一张图快速认识UART、I2C、SPI的主流物联网串行通讯协议原理
UART、I2C和SPI是物联网设备中常用的通讯接口。本文结合动图，让读者快速认识三者的通讯原理，对比分析其优…
玄铁处理器迎来迭代，进入高性能水平
日前，在第四届RISC-V中国峰会上，玄铁科技宣布了其处理器家族的全面升级，并正式发布了新款处理器R908。这…
HotChips2024：第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核“昆明湖”发布
在2024年的HotChips大会上，中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院联合发布了第三代“香山”开源…
WiFi 7还未普及，WiFi 8已在路上
随着无线通信技术的不断进步，我们正站在一个新时代的门槛上，迎接着WiFi 8的到来。作为IEEE 802.11…
HotChips 2024：AI 芯片的创新盛宴
一年一度的 HotChips 在美国隆重举行，作为集成电路行业的盛会，吸引了众多处理器公司展示其最新的产品和在…
海思Hi3781V735智慧大屏专用8K旗舰SoC芯片简介
Hi3781V735是8K旗舰芯片，支持8KP60解码，支持8KP60直推屏，支持AVS3/H.265/AV1…