联发科发布天玑1080 5G芯片，对标骁龙778G+
日前，联发科发布了天玑1080 5G处理器，是天玑920处理器的升级版，性能直接对标高通骁龙778G+。采用 6nm 制程工艺，CPU由2个性能核心以及6个能效核心组成。其中CPU的2个性能核心为ARM Cortex-A78，频率为2.6GHz，而6个CPU核心则为ARM Cotex-A55，频率为2.0GHz。
系统芯片或SoC指将计算机系统的多个组件集成在单个芯片上。它将CPU、内存、GPU、输入/输出端口、定时器、串行接口等组件集成在一块集成电路上。SoC技术使我们日常使用的许多智能和紧凑设备成为可能，例如智能手机、智能手表、机顶盒等。它改革了包括消费电子产品、汽车、医疗保健等行业。
为何ARM通用型SoC的架构设计总是落后于手机处理器？
在行业应用中我们会发现，基于ARM设计的通用型SoC的架构设计总是落后于同期的手机旗舰处理器，不论是海思、高通…
阿里发布无剑600高性能RISC-V芯片设计平台
日前，在2022 RISC-V中国峰会上，平头哥半导体副总裁孟建熠公布了无剑600，一个高性能RISC-V芯片设计平台。不仅仅是打造终端产品，平头哥推出这样的工具类产品，无疑极大地推动了RISC-V生态发展。不但帮助芯片公司降低开发芯片成本和风险，也面向第三方IP和基础软件公司开放。
瑞芯微电力物联网整体解决方案应用解析
在电力物联网大发展时代下，芯片成为保障电力物联网系统与全链条高效运转的核心动力，也对电力物联网各环节高效配合起到至关重要的作用。在电力行业，瑞芯微的工规芯片已被广泛用于各类电网的数据采集分析、继电器保护、网关、可视化巡检及边缘计算、AI布署等产品中，助力电力设备快速智能化数字化升级。
联发科技Genio 1200芯片简介，专为AI和物联网打造的通用型SoC
联发科技 Genio 1200 是一款专为 AI 和高性能物联网应用而设计的AIoT通用型SoC，采用6nm制程工艺。集成了四核A78和四核A55的八核CPU，集成Mali-G57图形处理器，内置独立的双核AI处理器。可应用于智能家电、中控设备、商业显示、工业物联网和机器人控制等领域。
瑞芯微RV1103超高性价比AI机器视觉芯片简介Datasheet
RV1103是瑞芯微旗下一款用于IPC的高度集成的视觉处理器SoC，采用单核ARM Cortex-A7 32位内核，集成了NEON和FPU。内置NPU支持INT4/INT8/INT16混合操作，计算能力高达0.5TOPS，可支持基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架转换的网络模型。
瑞芯微RV1106，IPC、机器视觉专用SoC芯片Datasheet
RV1106是瑞芯微旗下一款高度集成的ARM通用型SoC，主要面向IPC的机器视觉应用，性价比极高，适合大规模部署。内置独立NPU，计算能力高达0.5TOPS。此外，凭借其强大的兼容性，可实现基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型转换。
SoC向左，NPU向右，谁能成为AIoT时代的主角？
人工智能和物联网如今经常作为一个整体出现，也就是我们常说的AIoT，二者关联性强，构成的市场规模巨大。而处理器芯片作为电子产品的核心部件自然扮演着重要角色，目前SoC和NPU属于AIoT场景的主要芯片，SoC的AI算力逐渐增大，NPU类芯片也在逐渐增加系统功能，都想掌握市场话语权。到底谁能成为AIoT时代的主角？
联发科天玑8100 5G移动平台芯片简介
Dimensity 8100 采用台积电 N5（5 纳米级）生产工艺，采用速度高达2.85GHz的八核CPU和最新的Arm Mali-G610 MC6图形引擎，用户将在顶级游戏中体验流畅，高帧率的游戏，同时还享受高达20%的功耗比竞争对手的替代品，让游戏玩家在电池上玩更长时间。
面向智能工业应用芯片RK3568J的详细规格参数Datasheet
RK3568J是一款采用ARM架构的通用型SoC，主要应用于智能硬件和工业应用。CPU采用四核A55架构，集成Mali G52 GPU和独立的人工智能NPU，支持三屏异显，CAN、UART、SPI、IIC、IIS、SATA等接口，支持鸿蒙OS、安卓、Linux、Ubuntu、Debian等操作系统，非常适合二次开发。