SoC向左，NPU向右，谁能成为AIoT时代的主角？
人工智能和物联网如今经常作为一个整体出现，也就是我们常说的AIoT，二者关联性强，构成的市场规模巨大。而处理器芯片作为电子产品的核心部件自然扮演着重要角色，目前SoC和NPU属于AIoT场景的主要芯片，SoC的AI算力逐渐增大，NPU类芯片也在逐渐增加系统功能，都想掌握市场话语权。到底谁能成为AIoT时代的主角？
系统芯片或SoC指将计算机系统的多个组件集成在单个芯片上。它将CPU、内存、GPU、输入/输出端口、定时器、串行接口等组件集成在一块集成电路上。SoC技术使我们日常使用的许多智能和紧凑设备成为可能，例如智能手机、智能手表、机顶盒等。它改革了包括消费电子产品、汽车、医疗保健等行业。
联发科天玑8100 5G移动平台芯片简介
Dimensity 8100 采用台积电 N5（5 纳米级）生产工艺，采用速度高达2.85GHz的八核CPU和最新的Arm Mali-G610 MC6图形引擎，用户将在顶级游戏中体验流畅，高帧率的游戏，同时还享受高达20%的功耗比竞争对手的替代品，让游戏玩家在电池上玩更长时间。
面向智能工业应用芯片RK3568J的详细规格参数Datasheet
RK3568J是一款采用ARM架构的通用型SoC，主要应用于智能硬件和工业应用。CPU采用四核A55架构，集成Mali G52 GPU和独立的人工智能NPU，支持三屏异显，CAN、UART、SPI、IIC、IIS、SATA等接口，支持鸿蒙OS、安卓、Linux、Ubuntu、Debian等操作系统，非常适合二次开发。
MediaTek 天玑 8000 5G芯片简介
天玑 8000 移动平台 采用先进的台积电 5nm 工艺，内置多种先进功能模块，符合 3GPP Release-16 标准的先进 5G调制解调器。采用八核 CPU 架构，包含 4个 主频高达 2.75GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 为 Arm Mali-G610 MC6。
MediaTek 天玑 9000旗舰5G芯片简介
天玑 9000 是 MediaTek 的旗舰 5G 移动平台，采用先进的 4nm 工艺，具备强大性能和超低功耗，在计算性能、影像技术、戏体验、5G 速度方面具有优秀的表现，非常适合高端移动设备开发。CPU采用1+3+4 三丛集旗舰架构，拥有ARM X2处理核心，高达3.05GHz，APU性能大幅提升。
瑞芯微PX30-S详细芯片参数Datasheet
PX30-S is a high-performance Quad-core application processor designed for personal mobile internet device and other digital multimedia applications.
英特尔将开放x86架构，芯片设计行业可能迎来巨大变革
英特尔将开放X86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合X86、ARM和RISC-V等不同的CPU IP核。传统的X86产品需求疲软，ARM架构开始进入桌面领域，异构产品大举进军服务器领域，并且RISC-V也在不断壮大，英特尔将曾经的核心竞争力拿出来吸引客户合作，更像是无奈之举。
瑞芯微RK3326S芯片规格参数Datasheet
RK3326-S is a high-performance Quad-core application processor designed for personal tablet and smart audio device.Many embedded powerful hardware engines are provided to optimize performance for high-end application.
瑞芯微RK3588和高通QCS8250的详细对比分析
瑞芯微RK3588和高通QCS8250都是面向AIoT应用的通用型SoC，二者市场定位一致，性能接近，也是目前AIoT领域性能最强的芯片，都是ARM架构的处理器，二者主要性能基本一致，不过高通性能偏高，而瑞芯微深耕行业定制多年，有着更丰富的拓展接口。本文将对它们进行详细的对比分析，方便大家按需选型。
Amlogic S905Y4芯片简介规格参数Datasheet
AmlogicS905Y4是一款通用型媒体处理器，专为混合OTT BOX/IP机顶盒（STB）和高端媒体盒应用而设计，主系统CPU是一个四核ARM Cortex-A35 CPU，Cortex-A35 CPU包括NEON SIMD协处理器，以提高软件媒体处理能力，支持4K场景下的媒体处理应用。