7 月 17-18 日，瑞芯微电子（Rockchip）在福州海峡国际会展中心成功召开第九届开发者大会（RKDC2025）。大会以“AIoT 模型创新·重做产品”为主题，聚焦传统 IoT 向场景化智能终端的跃迁，一次性推出 3 大品类 6 颗全球首发芯片、13 大应用展区、60+ 生态伙伴联展、3 场实战工作坊，吸引超过 3000 名开发者、500 家整机及方案公司到场。瑞芯微此次“软硬兼施”的组合拳，被视为其成立 20 周年以来最大规模的技术与生态升级。
一、三款硬核芯片全球首发
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新一代专业音频处理器 RK2116
• “RISC-V + 双核 HiFi4 DSP”异构架构，512-bit SIMD，算力较上一代提升 3.2 倍；
• 车规级 RK2116M/M2 通过 AEC-Q100 Grade1/2，-40 ℃~105 ℃宽温，面向 2026 年量产座舱；
• 消费级 RK2116G 内置 16 MB PSRAM，单芯片支持 Dolby Atmos / DTS:X 24 通道 ASRC，整机 BOM 下降 18% 。
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端侧算力协处理器“Gongga1”
• 首次采用 6 nm 制程，独立 20 TOPS INT8 算力，可与 RK3588/RK3576 无缝级联，解决 SoC 迭代慢与算力需求爆发之间的矛盾；
• 支持 PyTorch / TensorFlow 框架一键迁移，面向边缘大模型推理、AIGC 轻量微调；
• 典型场景：8K 实时视频语义分割、120 Hz SLAM 空间计算、7B 参数 LLM 端侧推理 。
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4K AI 视觉芯片 RV1126B
• 自研 3 TOPS NPU，CPU 性能为同级 2 倍以上；
• 新增 AI ISP 2.0，夜视清晰度提升 40%，典型功耗 <1.5 W；
• 已落地智慧安防、视频会议、机器人视觉导航 。
二、四大场景化解决方案升级
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智能座舱“一芯多屏”
RK3588M 七屏异显、7.1.4 全景声、驾驶员/乘员双 LLM 语音交互，CPU 占用率 <25%，时延 <20 ms。现场展示的 2026 款概念车 Demo 中，16 路麦克风阵列 + 12 扬声器 3D 声场分区主动降噪，唤醒率 98%，误触率 <0.5% 。 -
新一代 Soundbar 单芯片方案
RK2116G 单芯片完成 Dolby Atmos 解码、AI 人声增强、无线重低音同步，整机功耗降低 22%，PCB 面积缩小 30%，已获三家国际音响品牌 2026 年度机型 Design-in 。 -
工业边缘计算的灵活算力方案
贡嘎系列协处理器给边缘计算带来了更灵活的解决方案。PCIE、以太网、USB3.0都是主控与协处理器的通讯桥梁，在实际项目应用时可以根据需求自由选择，为边缘计算提供足够的算力支撑。 -
智慧办公 Smart Monitor
RK3576 + RK1820 组合实现会议语音转写、中英实时翻译、端侧大模型一键生成纪要；Recall 功能可基于时间轴和自然语言恢复办公场景，现场体验 3 s 内定位 7 月 15 日 09:27 的 Excel 修改记录 。
三、软件与工具链“开放日”
• Rockchip AI SDK 3.0：首次集成 RKLLM 轻量化框架，支持 20+ 主流模型一键量化到 Gongga1；
• 全新 PSDK（Peripheral SDK）开放 200+ 外设驱动源码，含 CAN FD、EtherCAT、LVDS、eDP；
• 与鸿蒙、欧拉、Ubuntu Core、麒麟 OS 完成适配，现场演示“一条命令切换系统”的极速刷机。
• Rockchip AI SDK 3.0：首次集成 RKLLM 轻量化框架，支持 20+ 主流模型一键量化到 Gongga1；
• 全新 PSDK（Peripheral SDK）开放 200+ 外设驱动源码，含 CAN FD、EtherCAT、LVDS、eDP；
• 与鸿蒙、欧拉、Ubuntu Core、麒麟 OS 完成适配，现场演示“一条命令切换系统”的极速刷机。
四、60+ 生态伙伴共建“场景集市”
展区面积 15,000 ㎡，设 13 大应用专区：车载电子、智慧工业、机器人、智慧办公、机器视觉、影音娱乐、边缘网关、AI 摄像头、智慧医疗、智慧零售、智能家居、AIGC 创新、开发者社区。
• 首次设立“芯片众筹墙”，开发者可扫码预约 RK2116、Gongga1、RV1126B 等样片，48 小时内顺丰发货。
展区面积 15,000 ㎡，设 13 大应用专区：车载电子、智慧工业、机器人、智慧办公、机器视觉、影音娱乐、边缘网关、AI 摄像头、智慧医疗、智慧零售、智能家居、AIGC 创新、开发者社区。
• 首次设立“芯片众筹墙”，开发者可扫码预约 RK2116、Gongga1、RV1126B 等样片，48 小时内顺丰发货。
五、瑞芯微高级副总裁陈锋主题演讲精华
“过去我们谈连接，今天谈场景；过去谈算力，今天谈模型。瑞芯微二十年的积累让‘芯片即场景’成为可能：
• RK2116 让音频从‘听得见’到‘听得懂场景’；
• Gongga1 让每一颗传统 SoC 都能跑大模型；
• RV1126B 让每一台摄像机都能思考。
我们希望在 RKDC 不只是发布芯片，而是提供‘场景模板’，让开发者像搭积木一样完成智能终端创新。”
“过去我们谈连接，今天谈场景；过去谈算力，今天谈模型。瑞芯微二十年的积累让‘芯片即场景’成为可能：
• RK2116 让音频从‘听得见’到‘听得懂场景’；
• Gongga1 让每一颗传统 SoC 都能跑大模型；
• RV1126B 让每一台摄像机都能思考。
我们希望在 RKDC 不只是发布芯片，而是提供‘场景模板’，让开发者像搭积木一样完成智能终端创新。”
结语
从单一多媒体 SoC 到“芯片+模型+场景”全栈平台，RKDC2025 展示了瑞芯微面向下一个十年的技术雄心与生态决心。随着 RK2116、Gongga1、RV1126B 的量产落地，瑞芯微正推动 AIoT 产业从“功能互联”走向“场景智能”，开启“模型即产品”的新时代。
从单一多媒体 SoC 到“芯片+模型+场景”全栈平台，RKDC2025 展示了瑞芯微面向下一个十年的技术雄心与生态决心。随着 RK2116、Gongga1、RV1126B 的量产落地，瑞芯微正推动 AIoT 产业从“功能互联”走向“场景智能”，开启“模型即产品”的新时代。
