在智能化与沉浸式体验席卷汽车座舱、客厅影音、IoT 终端的当下，瑞芯微于DKDC2025开发者大会正式推出全新一代专业音频处理器 RK2116，以“RISC-V + 双核 HiFi4” 的崭新架构、车规级可靠性、以及面向 AI 音频算法的原生算力，为车载、Soundbar 及通用音频场景带来一次“软硬兼施”的创新升级。
一、产品定位：三大场景，一颗芯片
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车载音舰
面向智能座舱与车载功放，RK2116M / RK2116M2 通过 AEC-Q100 车规认证，-40 ℃~105 ℃ 宽温运行，搭配 8 组 SAI 专业音频接口，可直接接入多路麦克风、功放及传感器，实现车内主动降噪、语音交互与 3D 环绕声场。 -
客厅 Soundbar / 家庭影院
消费级 RK2116G 以 16 MB PSRAM 的大内存配置，原生支持 Dolby Atmos、DTS:X 两大沉浸式音频格式，单芯片即可驱动 24 通道异步采样率转换（ASRC），轻松实现多声道声场重建与低延迟无线传输。 -
通用 AIoT 音频节点
MCU + DSP 的异构架构让 RK2116 在智能音箱、会议宝、耳机等功耗敏感场景下仍能完成回声消除、关键词唤醒、空间音频渲染等 AI 音频算法，真正做到“低功耗、高算力、小尺寸”。
二、核心规格：算得动、装得下、接得广
| 关键指标 | RK2116 系列参数 |
|---|---|
| CPU 架构 | RISC-V + 双核 Tensilica HiFi4 DSP |
| 片上 RAM | 1.28 MB |
| 扩展 PSRAM | 16 MB（RK2116G 专属） |
| 音频接口 | 8 × SAI（I²S/TDM/PDM） |
| ASRC | 24 通道，支持 8 kHz~192 kHz 任意采样率 |
| 解码格式 | Dolby Atmos / DTS:X / Dolby / DTS |
| AI 算法 | 回声消除、降噪、关键词唤醒、空间音频等 |
| 温度等级 | 车规：-40 ℃~105 ℃；消费：0 ℃~70 ℃ |
| 封装 | 10 mm × 10 mm FCBGA |
三、技术创新：三大亮点打破传统音频边界
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RISC-V + HiFi4 异构计算
通用 RISC-V 负责控制与协议栈，双核 HiFi4 专司音频/AI 运算，既保证生态开放性，又让 512-bit SIMD 在算法层面释放极致性能。 -
24 通道 ASRC“全采样率无损互联”
传统 SoC 仅支持 8~12 通道固定采样率转换，RK2116 以 24 通道全可变 ASRC 解决多麦克风阵列、多路回采、无线与有线链路时钟异步问题，真正做到“任意来、任意去”的音频路由。 -
车规双版本 + 消费大内存
RK2116M / M2 通过 AEC-Q100 Grade 2/Grade 1 认证，为前装主机厂提供 10 年以上供货生命周期；RK2116G 则以 16 MB PSRAM 为高端 Soundbar 提供足够算法缓存，无需外挂 DDR，降低 BOM 与 EMI。
四、落地案例：从概念车到客厅影音
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某德系主机厂 2026 量产座舱
基于 RK2116M2 的 16 路麦克风阵列 + 12 扬声器系统，实现 3D 声场分区、语音多指令并发与主动降噪，CPU 占用率 <15%，延迟 <5 ms。 -
中国品牌 7.1.4 声道 Soundbar
单颗 RK2116G 完成 Dolby Atmos 解码、无线重低音同步、AI 人声增强，整机功耗较上一代降低 22%，PCB 面积缩小 30%。 -
AI 会议宝
在 RK2116 上运行 3A 算法（AEC/AGC/ANS），支持 8 人 360° 拾音与 48 kHz 全双工通话，待机功耗 <0.5 W。
结语
从车载到客厅，再到无处不在的 AIoT 节点，RK2116 用一颗芯片打通了“高性能、低功耗、车规级”三大需求。Rockchip 以 RISC-V 开放生态与深耕音频 15 年的技术积累，为行业献上了一颗真正“面向下一代沉浸式音频”的 SoC。
