硅基芯片即将迎来制程瓶颈,“胶水”方案成为主流
“性能不够,核数来凑。”在很长的时间里,这句话用来调侃堆砌核心数量,而不提高核心性能的芯片设计商。然而,随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈,采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线,这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。
“性能不够,核数来凑。”在很长的时间里,这句话用来调侃堆砌核心数量,而不提高核心性能的芯片设计商。然而,随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈,采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线,这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。
日前,芯片制造商英特尔、台积电、三星,以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通等科技巨头强强联手,推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe。意在打造一个开放的chiplet生态系统,提供跨芯片制造商、跨制程节点的芯片产品,让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。
瑞芯微正式发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103,两颗芯片在NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级,具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点。RV1106及RV1103为普惠型方案,旨在助力更多行业伙伴高效实现机器视觉产品的研发及落地。
英特尔将开放X86架构的软核和硬核授权,使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合X86、ARM和RISC-V等不同的CPU IP核。传统的X86产品需求疲软,ARM架构开始进入桌面领域,异构产品大举进军服务器领域,并且RISC-V也在不断壮大,英特尔将曾经的核心竞争力拿出来吸引客户合作,更像是无奈之举。
英伟达收购ARM的交易是芯片行业有史以来规模最大的一笔并购交易,但是ARM为众多公司提供IP产品,英伟达的收购也引来很多科技公司的反对,以及政府的严格管控。虽然此次交易失败,不过软银将获得最高 12.5 亿美元分手费,并寻求在年底前推动 ARM 上市。
直播带货已经成为电商的新形态,头部主播们的商业价值已经得到了验证,促销节日主播们的的狂欢,以及传统网店的低迷销量,让我们不得不承认一个事实:消费者的消费习惯正在改变,电商流量正在从页面展示转向视频直播。直播带货行业进入新阶段,专业的直播一体机是否会成为下一个风口?
瑞芯微RK3588和高通QCS8250都是面向AIoT应用的通用型SoC,二者市场定位一致,性能接近,也是目前AIoT领域性能最强的芯片,都是ARM架构的处理器,二者主要性能基本一致,不过高通性能偏高,而瑞芯微深耕行业定制多年,有着更丰富的拓展接口。本文将对它们进行详细的对比分析,方便大家按需选型。
如今的汽车正朝着电动化、智能化的方向发展,汽车电子的嵌入式系统也成为了刚需,瑞芯微是国内较早进入通用型车规SoC市场的芯片设计商,RK3588M、RK3568M、和RK3358M是瑞芯微即将在车载电子市场推出的车规级芯片,RK3358M已经通过了AEC-Q100认证。下面是这三款车规芯片的简单规格参数,供大家参考选型。