基于紫光展锐UIS7862S的SOM嵌入式系统核心板
一款基于紫光展锐UIS7862S芯片方案的SOM嵌入式系统核心板，采用邮票孔和LGA封装，尺寸为43.50mm…
多款高通芯片方案的AIoT行业专用SOM即将上市
多款高通芯片方案的AIoT行业专用SOM即将上市，大都采用高端芯片打造，如基于QCM6490和QCS8250 …
威盛的VL830 USB4芯片即将发售，性能大幅提升
威盛旗下的威锋科技率先发布了VL830 USB4终端设备转换芯片，将于2021Q4开始供应。USB4是对USB…
新思推出业界首个 HBM3 内存设计解决方案，带宽高达921GB/s
日前，美国新思（Synopsys）宣布推出业界首个完整的 HBM3 IP内存芯片设计方案。这项技术是 HBM2…
瑞芯微RKnanoD音频芯片详细规格参数Datasheet
RKNanoD是一款基于ARM Cortex-M3的MCU，用于无线音频、MP3播放器和物联网应用。RKNan…
瑞芯微RKNanoC芯片规格参数Datasheet
RKNanoC是一种低成本、低功耗、高效率的数字多媒体芯片SoC，它基于ARM低功耗处理器架构，并配有硬件加速…
谷歌安卓12操作系统正式发布，终端已经收到更新推送
日前谷歌宣布，已正式将源代码推送到Android开源项目，并公布了安卓 12正式版的更新。目前包括三星、一加、…
寒武纪MLU290-M5超高算力AI加速模块简介
MLU290-M5智能加速卡是寒武纪推出的超高算力AI加速模块，搭载旗下首颗训练芯片思元290，采用台积电7n…
高通骁龙625 MSM8953邮票孔核心板SOM
一款采用高通骁龙625处理器的SOM核心板，采用LCC邮票孔设计，运行开放的安卓系统，支持4G LTE通讯。骁…
SC501瑞芯微RK3568芯片方案的邮票孔SOM核心板开发
SC501是一款采用瑞芯微RK3568芯片方案的SOM核心板，采用LCC邮票孔设计，将主控的全部功能接口引出，…