RV1130和V821在AI智能眼镜中具有很大的应用优势。具有成本低，封装小，接口丰富，满足外接电池、摄像头、麦克风、屏幕、联网的功能需求，并且功耗低，都有完善的SDK支持，方便二次开发。可快速落地AI眼镜项目，下面将简单介绍二者在这一场景的应用优势。
一、核心芯片官方参数速览
| 关键项 | RV1103B (Rockchip) | V821 (Allwinner) |
|---|---|---|
| CPU | 单核 Cortex-A7，最高 1.2 GHz | 双核 RISC-V64，最高 1.2 GHz |
| AI 算力 | 0.8 TOPS@INT8（内置 NPU） | 无独立 NPU，RISC-V 矢量指令软加速 |
| 片上内存 | RV1103BG1：64/128/256 MB DDR2（SiP） | 64 MB DDR2（SiP） |
| 最大摄像输入 | 8 MP@30 fps（双 MIPI-CSI 2-lane） | 5 MP@30 fps（2×1-lane 或 1×2-lane） |
| 视频编码 | H.265/H.264 3840×2160@25 fps | H.264 3072×3072@30 fps |
| 显示输出 | RGB/SPI MAX 2880*1620 | 自带 DE + 串行 RGB/i8080，800×480 |
| 无线 | 需外挂（SDIO3.0 可接 RTL8189ES） | 集成 2.4 GHz Wi-Fi b/g/n + BT 4.2 |
| 封装 | QFN-88 9 mm×9 mm | QFN-88 9 mm×9 mm |
| 典型功耗 | AI 推理 350 mW；待机 30 mW | Wi-Fi DTIM10 180 µA；运行 < 400 mW |
二、在智能眼镜中的应用优势
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低成本：RV1103B和V821都属于价格很低的SoC芯片，并且内置了DDR，不但可以有效控制成本，还缩小了整个系统的体积。这两颗芯片都集成了AI眼镜场景下的必要功能核心，不需要太多的外设芯片。既可以保证系统的稳定性，又可以控制整机成本。
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小封装：两颗芯片的封转面积都是9 mm×9 mm QFN-88，厚度 < 1 mm，PCB宽度为10mm左右，可以方便的嵌入AI眼镜内。对于目前主流的AI眼镜ID来说，小封装的芯片是十分必要的。大芯片会导致整机设计比较厚重，过大的整机重量不适合长期佩戴。
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接口丰富：
• 摄像头：RV1103B 支持 8 MP 双目；V821 支持 5 MP 双目。
• 屏幕：V821 直驱 800×480 SPI/RGB micro-OLED；RV1103B 需外接 SPI 桥。
• 音频：两芯片均集成 24-bit Audio Codec，支持 2×数字麦。
• 电池：单节 4.2 V 锂电直充，片上 PMU，待机功耗均 < 200 µA。SoC自带丰富的接口，不带可以提高系统整体的稳定性，对于项目开发效率也是十分重要的，可大幅降低兼容性风险，确保项目顺利落地。
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软件环境成熟：
RV1103B和V821都有成熟的软件开发环境。RV1103B官方 RKNN-Lite v2.0 + Buildroot SDK；拥有众多的AI功能示例，如人脸/手势模型一键转换等。V821支持Tina-Linux v5.0 + RT-Thread 双系统，提供 Wi-Fi OTA、低功耗快启脚本。方便开发者快速落地项目。
结语：
目前AI眼镜的技术方案已经十分成熟，应用基本是借助云端大模型的赋能，技术实现十分容易，且大同小异，并没有很强的技术壁垒。产品的竞争更多转移到成本控制层面。采用RV1103B和V821的硬件方案具有明显的成本优势，十分适合大规模推广，帮助品牌商快速抢占市场份额。
