瑞芯微全系列3D架构AI协处理器详细对比分析
作为全球首个量产落地的3D架构端侧AI协处理器系列，瑞芯微RK18家族凭借自研TSV 3D堆叠技术，彻底打破端…
瑞芯微RK1860下一代AI协处理器简介，端侧驱动13B级别大模型
RK1860是瑞芯微（Rockchip）的下一代端侧AI协处理器的旗舰产品，目前处于研发阶段，计划2026年第…
瑞芯微RKNN3 SDK发布，端侧AI“软硬协同”再提速
随着AI大模型从云端向端侧加速落地，如何在有限算力的终端设备上高效运行多模态模型，成为AIoT产业落地的关键挑…
瑞芯微RK182X系列大算力AI协处理器详细规格参数datasheet
RK182X 系列是面向机器视觉应用（尤其人工智能相关应用）的高性能视觉协处理器片上系统（SoC）。目前有RK…
瑞芯微算力协处理器 Gongga1（贡嘎）深度解析：端侧大模型的“超级外挂”
一句话看懂贡嘎：它不是一块普通的AI芯片，而是瑞芯微为旗舰SoC（RK3576/RK3588）量身定制的“大模…