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联发科发布天玑1080 5G芯片，对标骁龙778G+

新闻资讯admin 2022年10月14日评论

日前，联发科发布了天玑1080 5G处理器，是天玑920处理器的升级版，性能直接对标高通骁龙778G+。采用 6nm 制程工艺，CPU由2个性能核心以及6个能效核心组成。其中CPU的2个性能核心为ARM Cortex-A78，频率为2.6GHz，而6个CPU核心则为ARM Cotex-A55，频率为2.0GHz。

Linux 6.0内核在ARM、RISC-V、 MIPS处理器的更新一览

新闻资讯admin 2022年10月14日评论

日前，Linux 6.0内核已经正式发布，在此简单介绍一下Linux6.0内核在ARM、RISC-V和MIPS架构处理器的更新内容。新内核中没有突破性的新功能，但一些显著的变化包括：通过消除限制跨CPU进程迁移的能量余量启发，提高了能源利用率。OpenRISC和LoongArch体系结构都获得了对PCI总线的支持。

MediaTek 天玑1050 5G手机芯片简介

芯片简介admin 2022年10月11日评论

联发科技的天玑1050采用台积电 6nm 制程，支持 5G Sub-6GHz 全频段网络与毫米波，以及 Wi-…

基于联发科MT8195的SOM核心板开始销售

产品资讯admin 2022年9月8日评论

MT8195芯片组是联发科技面向Chromebook推出的一款产品，采用6nm制程工艺，适合视频会议､流媒体视频､云游戏和边缘AI类的应用。目标竞品为RK3588S和骁龙865，为了降低终端客户的开发难度，推出基于MT8195的SOM核心板，尺寸为46*46mm，支持安卓11、12、13操作系统，方便客户快速落地项目。

Linux 5.19内核在Arm、RISC-V和MIPS的主要更新一览

新闻资讯admin 2022年8月4日评论

日前，Linus Torvalds发布了Linux Kernel 5.19稳定版。与大多数内核周期一样，Linux 5.19是另一个大周期，除了错误Bug和安全修复，它带来了更多优化——改进的硬件支持和若干新功能。首次使用搭载了Asahi Linux 的苹果 MacBook对该内核进行了发布。

联发科技Genio 1200芯片简介，专为AI和物联网打造的通用型SoC

芯片简介admin 2022年6月1日评论

联发科技 Genio 1200 是一款专为 AI 和高性能物联网应用而设计的AIoT通用型SoC，采用6nm制程工艺。集成了四核A78和四核A55的八核CPU，集成Mali-G57图形处理器，内置独立的双核AI处理器。可应用于智能家电、中控设备、商业显示、工业物联网和机器人控制等领域。

Linux 5.18内核在Arm、RISC-V和MIPS的主要更新一览

新闻资讯admin 2022年5月31日评论

Linux 5.18版本内核的一些亮点：更快的编译时间——建议重新构建内核头，以显著加快构建速度；在任务调度器中引入了其中一些更改。Linux 5.18切换到C11–到目前为止，Linux内核一直依赖于C89标准（1989年发布）。由于LWN文章中解释的原因，新版本现在正在使用C11标准（2011）。

Linux 5.17 在ARM、MIPS、RISC-V的主要更新

新闻资讯admin 2022年3月28日评论

Linux 5.17 changelog for the Arm architecture.The arm64 architecture has gained support for the kernel concurrency sanitizer (KCSAN).

联发科天玑8100 5G移动平台芯片简介

芯片简介admin 2022年3月18日评论

Dimensity 8100 采用台积电 N5（5 纳米级）生产工艺，采用速度高达2.85GHz的八核CPU和最新的Arm Mali-G610 MC6图形引擎，用户将在顶级游戏中体验流畅，高帧率的游戏，同时还享受高达20%的功耗比竞争对手的替代品，让游戏玩家在电池上玩更长时间。

MediaTek 天玑 8000 5G芯片简介

芯片简介admin 2022年3月9日评论

天玑 8000 移动平台采用先进的台积电 5nm 工艺，内置多种先进功能模块，符合 3GPP Release-16 标准的先进 5G调制解调器。采用八核 CPU 架构，包含 4个主频高达 2.75GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 为 Arm Mali-G610 MC6。

MediaTek 天玑 9000旗舰5G芯片简介

芯片简介admin 2022年3月5日评论

天玑 9000 是 MediaTek 的旗舰 5G 移动平台，采用先进的 4nm 工艺，具备强大性能和超低功耗，在计算性能、影像技术、戏体验、5G 速度方面具有优秀的表现，非常适合高端移动设备开发。CPU采用1+3+4 三丛集旗舰架构，拥有ARM X2处理核心，高达3.05GHz，APU性能大幅提升。