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联发科天玑9500旗舰芯片:全新架构与工艺掀起移动处理器革命

新闻资讯admin2025年3月17日评论

在全球智能手机芯片市场持续白热化的竞争中,联发科(MediaTek)的新一代旗舰移动处理器天玑9500(Dim…

联发科天玑9400旗舰5G SoC芯片规格参数datasheet

芯片简介admin2024年10月11日评论

MediaTek 天玑 9400 作为旗舰 5G 智能体 AI 芯片,采用第二代创新全大核 CPU 架构,拥有…

联发科天玑9400旗舰处理器耀世登场,SoC性能担当

新闻资讯admin2024年10月11日评论

日前,联发科(MediaTek)在深圳举行了盛大的发布会,正式推出了备受期待的天玑9400旗舰处理器。这款基于…

联发科发布3纳米旗舰汽车座舱芯片CT-X1

新闻资讯admin2024年10月10日评论

联发科日前宣布,其最新研发的3纳米旗舰汽车座舱SoC芯片CT-X1正式亮相。CT-X1芯片采用了目前业界最先进…

联发科天玑9400即将发布,性能大幅提升

新闻资讯admin2024年5月27日评论

天玑9400是联发科推出的一款高性能智能手机SoC,采用台积电3nm工艺,集成超300亿晶体管,提供高性能CP…

联发科技天玑9300+旗舰5G芯片参数简介

芯片简介admin2024年5月16日评论

MediaTek Dimensity 9300+是一款为极致性能而生的旗舰级5G移动平台,专为追求高性能的爱好…

联发科技天玑8300 5G SoC芯片简介

芯片简介admin2023年12月5日评论

联发科技的天玑8300是新一代通用型5G SoC,采用4nm制程工艺,集成 4 个 Arm A715 和 4 …

联发科技天玑 9300最新旗舰芯片简介

芯片简介admin2023年11月9日评论

全大核CPU:8核极致性能 联发科技天玑 9300 率先搭载最新的 Arm Cortex-X4 和 Corte…

联发科天机7200 5G SoC芯片简介

芯片简介admin2023年5月25日评论

联发科天玑 7200基于台积电第二代4nm制程打造,采用第二代Armv9架构设计。八核CPU包含主频为2.8G…

联发科最新旗舰SoC芯片天玑9200芯片简介

芯片简介admin2022年12月2日评论

联发科技的天玑 9200是专为旗舰手机设计的顶级SoC芯片,具备最清晰的摄像头和更明亮的拍摄,提供更强大的处理…

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