Linux 5.19内核在Arm、RISC-V和MIPS的主要更新一览
日前,Linus Torvalds发布了Linux Kernel 5.19稳定版。与大多数内核周期一样,Linux 5.19是另一个大周期,除了错误Bug和安全修复,它带来了更多优化——改进的硬件支持和若干新功能。首次使用搭载了Asahi Linux 的苹果 MacBook对该内核进行了发布。
日前,Linus Torvalds发布了Linux Kernel 5.19稳定版。与大多数内核周期一样,Linux 5.19是另一个大周期,除了错误Bug和安全修复,它带来了更多优化——改进的硬件支持和若干新功能。首次使用搭载了Asahi Linux 的苹果 MacBook对该内核进行了发布。
日前,ARM推出了新的旗舰GPU——Immortalis-G715,可支持基于硬件的光线追踪,这是第一个在移动设备上提供基于硬件的光线追踪支持的ARM GPU。此外还公布了两个新的Mali GPU,即Arm Mali-G615和Mali-G715,提供了新的性能特性。新的GPU将有助于打造更高端的移动游戏体验。
ARM发布了新一代Armv9内核,包括Cortex-A715和Cortex-X3内核,能效与性能you’suo’ti’s。并且公布了去年宣布的Cortex-A510内核的“更新”,效率提高了5%,性能水平相同。Cortex-X3还将用于(Windows 11)笔记本电脑处理器,在这种情况下,单线程性能将提高多达34%。
Linux 5.18版本内核的一些亮点:更快的编译时间——建议重新构建内核头,以显著加快构建速度;在任务调度器中引入了其中一些更改。Linux 5.18切换到C11–到目前为止,Linux内核一直依赖于C89标准(1989年发布)。由于LWN文章中解释的原因,新版本现在正在使用C11标准(2011)。
在物联网操作系统领域,有机会登顶的只有华为的鸿蒙系统和谷歌的Fuchsia OS。二者初期研发节奏基本一致,由于美国的制裁,华为不得不加快研发节奏,鸿蒙OS提前与大家见面。目前鸿蒙系统的用户已经超过3亿,在消费类电子、矿业、汽车电子等领域均有应用,用户过亿的鸿蒙系统能否打赢物联网操作系统这场战争呢?
由于疫情席卷全球,FPGA芯片生产上下游企业都受到了影响,导致FPGA芯片价格上涨的非常高,一些用量比较大的中低端FPGA产品的价格是原来的几十倍,而且是处于有价无市的状态!一些高端、高性能的FPGA芯片价格反而不那么贵,果然还是市场决定价格!
QNX是商业类Unix实时操作系统,主要针对嵌入式系统市场。1980年由Quantum Software Systems公司研发构建,由于采用微内核设计,QNX核心小巧同时运行速度极快。后来被黑莓收购,在黑莓放弃手机业务后,QNX成为其的主营业务,表现十分出色,在汽车电子市场有着很高的占有率。
瑞昱(Realtek)的RTD1296和瑞芯微(Rockchip)的RK3568是目前在NAS领域应用较多的两颗ARM芯片,不论是私有云盘产品还是高端影音播放器都有着二者的身影。二者的功能定义有诸多类似,又有各自的鲜明的特点,本文将对RTD1296和RK3568进行多维度的对比分析,方便大家选型。
人工智能和物联网如今经常作为一个整体出现,也就是我们常说的AIoT,二者关联性强,构成的市场规模巨大。而处理器芯片作为电子产品的核心部件自然扮演着重要角色,目前SoC和NPU属于AIoT场景的主要芯片,SoC的AI算力逐渐增大,NPU类芯片也在逐渐增加系统功能,都想掌握市场话语权。到底谁能成为AIoT时代的主角?
以太网供电系统(POE)在实际项目中的应用越来越普遍,简单讲就是通过网线同时完成数据传输和供电,这样不但省去了前期电源布线,通过网线的拆装也十分方便。POE标准协议经历多年发展,目前有PoE、PoE+和PoE++三种常用国际标准,下面我们将简单介绍这三种协议标准,方便用户的设备选型。
日前,OpenHarmony 3.1 Release版正式发布,相比beat版,新版标准系统增加了许多新功能,特别是音视频处理能力、2D/3D绘制能力、鼠标键盘的支持、WiFi相关能力的JS API支持等。另外标准系统的分布式能力也增加了不少,可以实现硬件互助、资源共享,还支持了分布式数据库、分布式全新管理等能力。
Linux 5.17 changelog for the Arm architecture.The arm64 architecture has gained support for the kernel concurrency sanitizer (KCSAN).
“性能不够,核数来凑。”在很长的时间里,这句话用来调侃堆砌核心数量,而不提高核心性能的芯片设计商。然而,随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈,采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线,这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。
日前,芯片制造商英特尔、台积电、三星,以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通等科技巨头强强联手,推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe。意在打造一个开放的chiplet生态系统,提供跨芯片制造商、跨制程节点的芯片产品,让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。
瑞芯微正式发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103,两颗芯片在NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级,具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点。RV1106及RV1103为普惠型方案,旨在助力更多行业伙伴高效实现机器视觉产品的研发及落地。
英特尔将开放X86架构的软核和硬核授权,使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合X86、ARM和RISC-V等不同的CPU IP核。传统的X86产品需求疲软,ARM架构开始进入桌面领域,异构产品大举进军服务器领域,并且RISC-V也在不断壮大,英特尔将曾经的核心竞争力拿出来吸引客户合作,更像是无奈之举。
英伟达收购ARM的交易是芯片行业有史以来规模最大的一笔并购交易,但是ARM为众多公司提供IP产品,英伟达的收购也引来很多科技公司的反对,以及政府的严格管控。虽然此次交易失败,不过软银将获得最高 12.5 亿美元分手费,并寻求在年底前推动 ARM 上市。
直播带货已经成为电商的新形态,头部主播们的商业价值已经得到了验证,促销节日主播们的的狂欢,以及传统网店的低迷销量,让我们不得不承认一个事实:消费者的消费习惯正在改变,电商流量正在从页面展示转向视频直播。直播带货行业进入新阶段,专业的直播一体机是否会成为下一个风口?
瑞芯微RK3588和高通QCS8250都是面向AIoT应用的通用型SoC,二者市场定位一致,性能接近,也是目前AIoT领域性能最强的芯片,都是ARM架构的处理器,二者主要性能基本一致,不过高通性能偏高,而瑞芯微深耕行业定制多年,有着更丰富的拓展接口。本文将对它们进行详细的对比分析,方便大家按需选型。
如今的汽车正朝着电动化、智能化的方向发展,汽车电子的嵌入式系统也成为了刚需,瑞芯微是国内较早进入通用型车规SoC市场的芯片设计商,RK3588M、RK3568M、和RK3358M是瑞芯微即将在车载电子市场推出的车规级芯片,RK3358M已经通过了AEC-Q100认证。下面是这三款车规芯片的简单规格参数,供大家参考选型。