联发科天玑9400即将发布，性能大幅提升
天玑9400是联发科推出的一款高性能智能手机SoC，采用台积电3nm工艺，集成超300亿晶体管，提供高性能CP…
AI PC迎面扑来，是划时代的生产工具还是噱头？
随着人工智能技术的飞速发展，AI PC（人工智能个人电脑）逐渐成为热门新品，自CES 2024消费展以来，AI…
谷歌云引领AI未来：第六代TPU芯片Trillium震撼发布
在2024年Google I/O大会上，谷歌云宣布了其最新的TPU芯片——Trillium，这是一款专为最苛刻…
谷歌I/O 2024开发者大会：Android 15携手Gemini大模型，AI创新引领未来
谷歌I/O 2024开发者大会揭示了Android 15和Gemini 1.5 Pro大模型的革新，预示着AI…
OpenAI发布GPT-4o，AI的应用落地又推进了一大步
就在刚刚，OpenAI发布了GPT-4o人工智能模型，它代表了在自然语言处理（NLP）、多模态交互和实时响应技…
高通发布革命性桌面级处理器骁龙X Elite与骁龙X Plus，挑战苹果M3芯片
日前，高通公司在科技界投下了一枚重磅炸弹，正式发布了两款全新的桌面级处理器——骁龙X Elite和骁龙X Pl…
Ubuntu 24.04 LTS发布，采用最新的Linux 6.8内核
日前，Canonical 发布了 Ubuntu 24.04 LTS（Noble Numbat） 版本，这是继 …
RV1126长焦摄像机模组融合防抖产品技术演示
瑞芯微在2024开发者大会上展示了基于RV1126平台的长焦防抖摄像机模组，主要采用融合防抖技术，并正对长焦使…
百度发布全球首个AI原生操作系统DuerOS X
DuerOS X是百度旗下的小度科技推出的全球首个AI原生操作系统，这一创新性的操作系统基于百度的文心大模型进…
下一代计算机互连技术PCIe 7.0已经在路上
PCI-SIG（Peripheral Component Interconnect Special Inter…
新型RISC-V处理器有望同时扛起CPU、GPU和NPU的大旗
RISC-V 架构的开放性和灵活性使其成为了许多创新项目的基础，特别是在处理器设计领域。X-Silicon I…
瑞芯微RK3588、RK3576、RK3568、RV1126等主流SoC的AI模型性能对比
瑞芯微作为国内领先的AIoT SoC芯片供应商，其产品线涵盖了多个领域的应用需求，特别是在AI模型性能方面表现…
FFmpeg 7.0新版发布，更新一览
FFmpeg 7.0版本是一个重要的更新，稳定版已于2024年4月5日发布，带来了许多新特性和改进。以下是一些…
PCIe 6.0首次亮相，Astera Labs在GTC 2024上展示新技术
在GTC 2024上，Nvidia的合作伙伴们展示了多项前沿技术，其中Astera Labs的PCIe 6.0…
一篇文章说明常见的AI芯片高速互连方案
在当今快速发展的人工智能领域，AI芯片的高速互连方案成为了提升数据处理能力和优化资源分配的关键技术。AI芯片的…
鸿蒙操作系统崛起下的谷歌Fuchsia OS、Windows Core及苹果iOS
随着科技的不断进步和市场的日益竞争激烈，操作系统作为智能设备的核心软件，其地位愈发重要。近期，华为鸿蒙操作系统…
Linux 6.8在Arm,、RISC-V和 MIPS平台的更新一览
Some interesting changes for the new Linux 6.8 kernel i…
RK3576与RK3588、RK3568、RK3399、RK32888等主流芯片的对比分析
RK3576作为一款次旗舰芯片，其主要定位就是向客户提供一个高性价比的选择。目前基于RK3576的产品已经开始…
华为HarmonyOS NEXT星河版开放申请：引领智能设备操作系统新篇章
2024年1月18日，华为正式宣布开放申请HarmonyOS NEXT星河版，全球的开发者们将有机会亲自体验和…
CES 2024展会：AI技术迈向普通用户，开启智能生活新时代
在刚刚落幕的CES 2024展会上，人工智能（AI）技术的展示成为一大亮点，尤其值得注意的是AI开始服务普通用…
Linux 6.7内核在Arm、RISC-V、MIPS、龙芯架构的更新一览
日前，Linux 6.7内核已经正式发布，本文将简单介绍新版内核在Arm、RISC-V、MIPS、龙芯架构的更…
海思发布全新的A²MCU，专注AI领域赋能
日前，上海海思披露了公司聚焦行业专用和嵌入式AI技术的A²MCU。满足AI领域超轻量级的技术框架、极致性能的推…
中科院发布256核心的RISC-V架构大芯片，未来剑指1600核心巨型芯片
中国科学院最新发布的消息称，他们成功研制出了一款具有256个核心的芯片，并且计划未来推出1600核心巨型芯片，…
一文读懂PoE供电技术基础，项目避坑指南
近年来，PoE供电技术的发展势头越来越强劲。凭借简化用电设备的安装和部署、节能，安全等一系列优势，PoE供电成…
龙芯 3A6000发布，性能大幅提升，国产X86架构CPU将进入主流市场
日前，新一代国产CPU——龙芯 3A6000 在北京发布。相比上一代产品性能大幅提升，已达酷睿十代的性能水准，…
瑞芯微旗下产品即将迎来Linux6.1核心更新
瑞芯微旗下产品即将迎来Linux6.1的内核更新，除了最新的RK3588、RK3576、RK3568、RK35…
Linux 6.6内核在ARM、RISC-V和MIPS平台更新一览
Arm changes in Linux 6.6 As usual, there were again a l…
全志2023-2024年度SoC路线图参考
经过多年沉淀，全志科技（Allwinner）欲再冲击高端SoC市场，以下为2023-2024年度全志的SoC路…
Linux 6.5内核在ARM、 RISC-V 和MIPS平台更新一览
日前Linux 6.5内核已经发布，本文主要介绍Linux 6.5内核在ARM、 RISC-V 和MIPS平台…
博通推出第二代WiFi 7芯片组：BCM6765、 BCM47722和BCM4390
日前，博通（Broadcom）宣布推出其第二代 WiFi-7 芯片组：面向家庭用户的BCM6765接入点芯片，…