联发科发布3纳米旗舰汽车座舱芯片CT-X1
联发科日前宣布，其最新研发的3纳米旗舰汽车座舱SoC芯片CT-X1正式亮相。CT-X1芯片采用了目前业界最先进…
开源鸿蒙系统OpenHarmony迎来了其最新版本5.0.0的正式发布
随着智能设备与物联网技术的飞速发展，操作系统作为设备的灵魂，其创新与升级显得尤为重要。日前，开源鸿蒙系统Ope…
YOLO 11正式发布，引领机器视觉新纪元
日前，Ultralytics正式宣布推出YOLO11，这是实时目标检测领域的最新突破。YOLO11不仅在速度和…
英特尔发布新一代Granite Rapids Xeon 6系列服务器处理器
关于英特尔Granite Rapids Xeon 6系列处理器的消息一直不绝于耳，日前英特尔正式宣布推出该系列…
英特尔正式推出Gaudi 3 AI加速处理器
日前，Intel公司正式推出了Gaudi 3 AI加速器，专为大算力需求的AI工作负载设计。英特尔在AI市场发…
瑞芯微发布全新入门级工业处理器RK3506J，面向HMI、PLC、智能网关等应用
日前，瑞芯微在2024工博会上正式发布全新入门级工业处理器RK3506J，具备多项技术优势，适用于HMI、PL…
高通公司探索收购英特尔，重塑全球半导体行业格局
科技行业近日传出重磅消息，高通公司（Qualcomm Inc.，NASDAQ: QCOM），全球领先的无线通信…
Linux 6.11内核在Arm、RISC-V和MIPS平台的更新一览
Linux 6.11内核在Arm、RISC-V和MIPS平台的更新一览 Arm architecture ch…
国产骄傲，龙芯中科3B6600 7nm CPU引领新时代
龙芯中科宣布即将流片的3B6600处理器，标志着国产CPU技术的全新里程碑 在全球半导体产业竞争日益激烈的今天…
当下LCD投影技术和DLP投影技术的对比分析
LCD投影技术和DLP投影技术是当前市场上两种主流的投影技术，它们各自有着不同的工作原理、优势和应用场景。LC…
AMD推出新的UDNA GPU架构，RDNA和CDNA将合二为一
在2024年德国柏林举行的IFA展会上，AMD宣布了一个重要的战略转变，将旗下面向消费者的RDNA和面向数据中…
龙芯中科9A1000显卡：国产自研力量，开启高性能与AI加速新时代
日前，龙芯中科，中国半导体行业的领军企业，今日宣布其自主研发的首款独立显卡芯片9A1000取得重大进展。这款显…
一张图快速认识UART、I2C、SPI的主流物联网串行通讯协议原理
UART、I2C和SPI是物联网设备中常用的通讯接口。本文结合动图，让读者快速认识三者的通讯原理，对比分析其优…
玄铁处理器迎来迭代，进入高性能水平
日前，在第四届RISC-V中国峰会上，玄铁科技宣布了其处理器家族的全面升级，并正式发布了新款处理器R908。这…
HotChips2024：第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核“昆明湖”发布
在2024年的HotChips大会上，中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院联合发布了第三代“香山”开源…
WiFi 7还未普及，WiFi 8已在路上
随着无线通信技术的不断进步，我们正站在一个新时代的门槛上，迎接着WiFi 8的到来。作为IEEE 802.11…
HotChips 2024：AI 芯片的创新盛宴
一年一度的 HotChips 在美国隆重举行，作为集成电路行业的盛会，吸引了众多处理器公司展示其最新的产品和在…
RK3588系列产品已完成了国产操作系统openKylin的适配
ScenSmart平台的RK3588国产化AI PC系列产品已全部适配了openKylin（开放麒麟）系统，搭…
LCoS技术取得突破，将成为DLP技术的强力竞争对手
据业内消息，LCoS技术取得突破，新的产品将于本年度上市，将成为DLP技术的强力竞争对手。智能投影仪行业将迎来…
瑞芯微PX5、PX3、RK3168、RK3188、RK3368等多款芯片生命周期结束，即将停售停产
根据瑞芯微官方文件通知，PX5、PX3、RK3168、RK3188、RK3308等多款芯片生命周期结束（EOL…
AMD MicroBlaze V助力打造灵活高效的 RISC-V 处理器
AMD MicroBlaze™ V 处理器是一款面向 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 的软核 RISC-…
AI赋能无惧黑光，全志V85X系列智影AI ISP全新升级
当下，视频产品飞速迭代发展，从最早的VGA到720P、1080P，再到2K、4K，每一次技术升级，都大大提升了…
跨平台开发框架Qt与华为合作：开发OpenHarmony版本
日前，在华为开发者大会2024上，Qt Group宣布与华为合作，成为OpenHarmony生态系统的合作伙伴…
华为HDC 2024开发者大会主要内容一览
在数字化转型浪潮的推动下，华为HDC 2024开发者大会的召开具有深远的背景和意义。作为全球科技领域的重要事件…
2024人工智能指数报告（四）：科学、医学与教育
从2017年开始，斯坦福大学人工智能研究所（HAI）每年都会发布一份人工智能的研究报告，人工智能指数报告（AI…
2024人工智能指数报告部分解读（三）：经济
本文是对人工智能指数报告（AII）中经济部分的解读，2023年AI经济趋势显示，生成式人工智能投资激增至252…
2024人工智能指数报告部分解读（二）：技术性能
2023年AI技术性能显著提升，部分任务超越人类。多模态AI兴起，处理图像、文本和音频。新基准测试SWE-be…
2024人工智能指数报告部分解读（一）：研发
从2017年开始，斯坦福大学人工智能研究所（HAI）每年都会发布一份人工智能的研究报告，人工智能指数报告（AI…
《人工智能指数报告2024》让我们更加了解人工智能当下进展与趋势
《人工智能指数报告2024》（Artificial Intelligence Index Report 202…
Linux 6.9内核在主流ARM、RISC-V、MIPS平台的更新一览
Linux 6.9引入了对64位ARM的Rust支持，用于扩展虚拟寻址的LPA2模式，以及针对Allwinne…