突破CUDA壁垒:DeepSeek大模型如何重构人工智能产业生态

本文探讨了DeepSeek大模型团队突破CUDA依赖的技术创新及其对人工智能产业的深远影响。文章分析了CUDA生态壁垒的形成、DeepSeek的异构计算架构创新与分布式训练重构技术,并指出其对硬件市场、软件生态和商业模式的重构效应。预示着AI产业进入算力平权时代,开启多元化创新与生态共生的新纪元。

AI应用大爆发,用户该选择端侧模型还是云端服务?

随着AI技术的普及,用户面临端侧模型与云端服务的选择。端侧模型在本地处理数据,具有低延迟、高数据安全性和对网络依赖低的优点,但需要较高硬件成本。云端服务则提供强大计算能力、灵活升级和低硬件成本,但存在数据安全风险和网络依赖问题。本文讲简单对比分析二者的优势特点,方便普通用户根据自己的需求选择合适的AI应用。

HDMI 2.2正式发布,主流版本性能对比

HDMI 2.2标准在2025年CES展会上发布,带宽翻倍至96Gbps,支持4K480、5K240等高分辨率高刷新率视频传输,及10位、12位8K60/4:4:4等全色度格式,满足专业领域需求。其LIP技术改进视频音频同步,FRL技术提升传输稳定性。适用于消费电子、沉浸式应用及商业领域,为用户带来更优观影体验。

基于RK3576芯片平台的360°全景摄像机开发

本项目基于 RK3576 芯片开发 360°全景摄像机,旨在通过功能拓展、sensor 调试、全景拼接技术、供应链优化和紧凑设计,打造高性能、功能丰富、设计紧凑且供应链稳定的产品。RK3576的视频编解码能力、高性能NPU、丰富接口和低功耗设计,使其成为理想选择,满足专业影像采集和全景视觉体验的需求,推动市场应用发展。

SD530全志A527-T527 EVB嵌入式系统开发板

SD530是一款集成了多种通信接口和控制功能的产品开发板,适用于需要高速数据传输和多种控制信号的场合。采用全志A527或T527芯片,主要面向商用电子、工业级应用和汽车电子的嵌入式系统开发。电路板设计紧凑,接口丰富,包括以太网、USB、HDMI、RS232/TTL、485、CAN等,能够满足多种工业和商业应用需求。