基于RK3588芯片的NDI导播系统解决方案
NDI（Network Device Interface）是一种网络设备接口协议，由NewTek公司推出，用于…
英特尔发布新一代Granite Rapids Xeon 6系列服务器处理器
关于英特尔Granite Rapids Xeon 6系列处理器的消息一直不绝于耳，日前英特尔正式宣布推出该系列…
英特尔正式推出Gaudi 3 AI加速处理器
日前，Intel公司正式推出了Gaudi 3 AI加速器，专为大算力需求的AI工作负载设计。英特尔在AI市场发…
瑞芯微发布全新入门级工业处理器RK3506J，面向HMI、PLC、智能网关等应用
日前，瑞芯微在2024工博会上正式发布全新入门级工业处理器RK3506J，具备多项技术优势，适用于HMI、PL…
高通公司探索收购英特尔，重塑全球半导体行业格局
科技行业近日传出重磅消息，高通公司（Qualcomm Inc.，NASDAQ: QCOM），全球领先的无线通信…
基于ARM设备大规模部署PCDN的产品解决方案
PCDN是一种十分成熟的网络分发技术，主要用大容量、高带宽的内容分发，可以极大地降低项目的带宽成本。针对这一场…
Linux 6.11内核在Arm、RISC-V和MIPS平台的更新一览
Linux 6.11内核在Arm、RISC-V和MIPS平台的更新一览 Arm architecture ch…
可快速开发LCD投影仪整机的封闭式光机产品方案
目前，采用LCD投影方案的智能投影仪市场增长迅速，随着芯片性能的提高，高分辨率产品开始普及，LCD投影方案在技…
联发科曦力A22（MT6762）4G全网通移动平台SoC芯片简介
MediaTek 曦力(Helio) A22 内建主频达 2.0 GHz 的 4 核 ARM® Cortex®…
国产骄傲，龙芯中科3B6600 7nm CPU引领新时代
龙芯中科宣布即将流片的3B6600处理器，标志着国产CPU技术的全新里程碑 在全球半导体产业竞争日益激烈的今天…
当下LCD投影技术和DLP投影技术的对比分析
LCD投影技术和DLP投影技术是当前市场上两种主流的投影技术，它们各自有着不同的工作原理、优势和应用场景。LC…
AMD推出新的UDNA GPU架构，RDNA和CDNA将合二为一
在2024年德国柏林举行的IFA展会上，AMD宣布了一个重要的战略转变，将旗下面向消费者的RDNA和面向数据中…
龙芯中科9A1000显卡：国产自研力量，开启高性能与AI加速新时代
日前，龙芯中科，中国半导体行业的领军企业，今日宣布其自主研发的首款独立显卡芯片9A1000取得重大进展。这款显…
一张图快速认识UART、I2C、SPI的主流物联网串行通讯协议原理
UART、I2C和SPI是物联网设备中常用的通讯接口。本文结合动图，让读者快速认识三者的通讯原理，对比分析其优…
玄铁处理器迎来迭代，进入高性能水平
日前，在第四届RISC-V中国峰会上，玄铁科技宣布了其处理器家族的全面升级，并正式发布了新款处理器R908。这…
HotChips2024：第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核“昆明湖”发布
在2024年的HotChips大会上，中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院联合发布了第三代“香山”开源…
WiFi 7还未普及，WiFi 8已在路上
随着无线通信技术的不断进步，我们正站在一个新时代的门槛上，迎接着WiFi 8的到来。作为IEEE 802.11…